图纸介绍 ： 全自动晶圆清洗机专门用于晶圆、QFN、玻璃、基板、手机模组和陶瓷等切割后的清洗检测设备，此系列为二流体清洗方案。采用工控机+全彩色触摸操作屏为控制系统，令整机性能更加稳定、操作便捷,旋转轴采用用于航空业的密封技术，性能安全、可靠，真空泄漏量小于1%。格式stp

行业用途 ： 机械设备

设计软件 ： SolidWorks

版本/编辑 ： 通用 【可编辑、不含参数】

文件格式 ： step(stp)

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