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自动贴片成型设备 半导体集成电路后道封装
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图纸介绍 : 本设备机构由SW2016设计包含零件特征可编辑.适用于半导体集成电路生产过程(后道封装)中片式元器件贴装,实现点胶、沾胶、粘片、贴片、晶圆粘片、倒封装、GaAs,粘片压力可控,精度高。采用精密磁悬浮运动平台,主系统X、Y轴采用带有高解析度直线编码器的无接触无摩擦磁悬浮系统。编码器刻度达0.02μm精度,可实现高速、精密、亚微米级的定位。旋转角度:设备具备360度旋转功能,旋转分辨精度为0.01度,可以实现组装过程中任意角度的芯片贴装。包含STP与UG通用可编辑格式。




行业用途 : 机械设备 医疗器械 数码电子 模具工装 创意设计

设计软件 : SolidWorks

版本/编辑 : SolidWorks2016 【可编辑、含参数】

文件格式 : step(stp) Sldprt Sldasm x_t

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