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半导体封装设备DB出料模块 3D模型(ProE/Creo.Elements/Creo.Parametric设计,提供step(stp)/Asm/Prt文件)

设计师: 机械smart 发布时间:2021-07-13

弹匣出料模块 : 芯片贴合完成的導線架或基板,经由傳送机构送至弹匣出料模块以進行收納,並整齊堆疊於彈匣內,且待料匣滿料後可自動更換空料匣。 该模块是Die Bonder或半导体设备中的常用标准模块。内含stp版本,欢迎下载!

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