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12寸wafer晶圆旋转定位机构 半导体封装标准机构
无所谓有所谓7777
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图纸介绍 : 该机构是半导体封装设备的标准机构,wafer table模组含有由直线电机驱动的XY模块,以及由电机驱动的Z轴以及旋转机构,适用于生产12英寸晶圆。晶圆扩张机构 : 晶圆于切割后会粘附于蓝膜(blue tape)再固定于晶圆环(wafer frame)上。当晶圆送至工作台作业时,会先由扩张机构进行扩张,再辅以视觉系统教导作定位。晶圆工作台 :主要功能是作晶圆的承载,其接受控制系统的命令,将芯片移送至待取出位置,让取放装置实施芯片取出工作内含stp图档,欢迎下载使用!

行业用途 : 机械设备 数码电子 电路结构 模具工装 创意设计

设计软件 : ProE Creo.Parametric

版本/编辑 : proe5.0 【可编辑、含参数】

文件格式 : step(stp) Asm Prt

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