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半导体器件移印包装机(半导体IC器件印字编带包装一体机) 3D模型(SolidWorks设计,提供Sldprt/Sldasm文件)

设计师: 多大点事 发布时间:2016-02-27

半导体器件移印包装机3D模型 SW设计源文件分享。移印机向着自动化方向发展是业内的共识。这是提高生产效率、降低成本的必要出路,也是移印技术从劳动密集型产业向技术密集型产业转化的必然要求。
该设备是半导体IC器件印字编带包装一体机,IC器件尺寸在56mm产品很小,需要设备精度很高!此设备设计机构成熟很有参考价值,含有参数可以编辑,对设计者非常有学习帮助!设备采用齿轮步进送料,载带移动,机械手抓取产品放置在载带中完成包装,该模型是由热压挂料机构 桌子 烤箱 收料机构等部分装配而成,创建效果逼真欢迎下载。

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工业铝型材、铝板、铝材

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